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订单畅旺产能满载，华通Q3营收大幅好转
在各大手机品牌陆续推出旗舰新机，且市场销售表现优于预期的情况下，PCB大厂华通2019年第3季的营收表现较2018年大幅好转，订单畅旺让产能持续满载，使得华通也在先前些许提高了2019年的资本支出来因 ...查看更多
第十四届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT-IAAC)与 TPCA Show
2019被喻为5G商转元年，预估在年底将陆续推出5G装置，全球通讯业者也正摩拳擦迎接下个通讯世代的来临，而后所带来的通讯应用、AIot、自驾车、智能城市、医疗、数字监控等庞大商机更是厂商积极布局的重点 ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
软硬结合板需求旺，耀华今年无淡季
耀华(2367)深耕软硬结合板及高频板，扩大产品应用面，效应开始反应在营运上，公司自结7月税后盈余为2.05亿元（新台币，下同），年成长185%，单月每股盈余为0.33元，累计前7月每股盈余为1.47 ...查看更多
欧洲电镀技术发展现状
目前在欧洲，全板电镀和图形电镀专用生产线的市场并不是很大。自从我从事这类设备的销售工作以来，我所在的公司可能每年平均只能售出一台。一般情况下，买家购入都是因为需要替代完全磨损的设备，或是工厂失火后 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
